Intel 3工艺官方揭秘：面积缩小10％、能效飙升17％

Intel 4制造工艺只在代号Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下来就轮到了Intel 3，已经如期大规模量产，首发用于代号Sierra Forest的至强6能效核版本，第三季度内推出的代号Granite Rapids的至强6性能核版本也会用它。

按照Intel的最新官方数据，Intel 3相比于Intel 4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。

Intel解释说，半导体行业目前的惯例是，制程工艺节点的命名，不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。

可以粗略地理解为，Intel 3的性能水平，大致相当于其他厂商的3nm工艺。

Intel 3其实就是Intel 4的升级版本，主要变化之一是EUV极紫外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用了EUV。

二是引入了更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化了互连技术堆栈。

此外，得益于Intel 4的实践经验，Intel 3的产量提升更快。

未来，Intel还将推出Intel 3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。

其中，Intel 3-T将引入采用硅通孔技术，针对3D堆叠进行优化；

Intel 3-E将扩展更多功能，比如射频、电压调整等；

Intel 3-PT将在增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。

Intel强调说，Intel 3是一个重要的节点，大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”，还是Intel对外开放代工的第一个节点。

接下来，Intel将开启半导体的“埃米时代”。

Intel 20A首发应用于Arrow Lake消费级处理器，2024年下半年量产发布。

Intel 18A则是Intel 20A的升级版，将在2025年用于代号Clearwater Forest的服务器处理器，以及代号Panther Lake的消费级处理器，并向代工客户大规模开放。

再往后，就是Intel 14A。