骁龙845首发机！三星S9遭提前拆解

可能这是一款新机发布前最不愿意看到的一幕了，要说渲染图这种彻底曝光也就算了，现在连零部件也被拆完放上网，真够心疼手机一哥的。

从2月1日晚到2月2日早间，三星Galaxy S9/S9 Plus除了电池、充电底板之外的摄像头模组、指纹模组等也纷纷亮相。

摄像头模组变宽了，可能与全新的F1.5/2.4可变光圈设计有关，当然，还有一个好处是确保不凸起。

指纹为横置的不规则椭圆形，资料显示，三星这次把指纹挪到了摄像头下方，确保用户用起来位置更自然。

除此之外，以S9的样张为主题的海报图也公之于众，看起来强调的是对动态画面的极速捕捉。

综合目前的资料，三星S9/S9+的外形相较前作变化不大，尤其是正面，仅仅是微降了额头和下巴的宽度，屏占比拔升。

配置方面，三星S9/S9 Plus可能会是MWC上骁龙845机型的绝对主角。除了性能，还主打1200万像素新CMOS，可录制1080P 480FPS（720P 960FPS）慢动作视频。

价格和上市时间上，韩国地区3月2日就将开启预购，其中S9 4+64GB折合人民币6000元。