AMD Zen4霄龙内部设计首曝：13颗芯片合体

就在日前，我们见识到了AMD Zen4架构霄龙7004处理器对应的主板设计，可以看到硕大的SP5 LGA6096插座、12条DDR5内存插槽。

今天，我们又第一次看到了Zen4霄龙处理器的内部设计，证实了此前的猜测。

图片来自富通超威(TF-AMD)位于马来西亚槟城封装厂的宣传照，这是富通微电收购的AMD封测厂，真实性没问题，不过大概率应该是个模型。

可以看到，Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计，集成了多达13颗芯片，包括12颗CCD、1颗IOD，前者每3颗一组，环绕在IOD周围。

Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心，也就是总计可以最多96核心192线程。

对比Zen3 8+1

由于采用5nm新工艺、Zen4新架构，CCD的面积从80平方毫米减小到72平方毫米，IOD也从416平方毫米减小到约397平方毫米，再加上插槽插座从LGA4094扩大了约37％变成LGA6096，所以容纳这么多小芯片不成问题，但排列也更为致密了。

此外，Zen4霄龙还将支持12通道DDR5内存，单路最大容量12TB，支持128条PCIe 5.0总线。