骁龙8+165W地表最强快充！红魔7发布会定档

今天上午，@红魔游戏手机官微发文宣布，红魔7游戏手机发布会正式定档，将于2月17日15:00和大家见面，这也是虎年的第一款游戏手机。

同时，红魔7系列也将是全球首款搭载骁龙8的游戏手机，采用了三星4nm制程工艺打造，CPU具体规格为1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730。

消息还称该机将最高搭载18GB超大内存，搭配上新骁龙8的顶级规格，在游戏手机极致的堆料和散热情况下，将会发挥出极限的性能输出，预计会与主流常规旗舰拉开较大差距。

屏幕方面，红魔7正面为6.8英寸1080P分辨率OLED直屏，预计支持144Hz或更高的屏幕刷新率，还支持屏幕指纹识别。

其他各方面，红魔7厚度为9.5mm，重量215g，前置800万像素单摄，后置6400万像素主摄像头。

值得一提的是，红魔7还将配备目前整个手机行业最强的快充，支持165W充电功率，配合上内置4500mAh电池，很可能会将充电速度拉到10分钟左右。

另外，此前知名爆料博主@数码闲聊站 还透露该机还将拥有屏下前摄版本，这也将是全球范围内的屏下前摄游戏手机，能够实现真正的全面屏效果，非常值得期待。