荣耀Magic 3爆料：全系双挖孔屏幕、高配有3D结构光

前几天，荣耀官方已经正式宣布将于8月12日举行全球发布会，推出荣耀史上最强大的旗舰手机——荣耀Magic 3。

虽然目前官方还未公布该机的正面外观，但是此前CCTV5体育频道曾播放了荣耀Magic 3系列预热宣传片，其中可以清楚的看到荣耀Magic 3系列正面采用左置双挖孔曲面屏设计。

此前有消息称，荣耀Magic 3将存在两款机型，其中荣耀Magic 3将采用居中挖孔直面屏设计，而荣耀Magic 3 Pro则升级为双挖孔的双曲面屏幕。

根据最新爆料显示，已有多方消息源透露，荣耀Magic 3可能会全系采用双挖孔的屏幕，其中标配版采用双挖孔的直面屏幕，而荣耀Magic 3 Pro依然为双曲面屏幕，但是Pro版本会带来更强的配置，可能会引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。

综合目前已知消息，荣耀Magic 3将搭载骁龙888 Plus，这也是全球首款官宣搭载该处理器的新机，同时还拥有12GB超大内存规格，支持66W有线快充方案，后摄为四摄方案。

荣耀Magic 3 Pro整体则更上一层楼，同样搭载了骁龙888 Plus处理器，但是充电规格却升级为100W有线快充+50W无线快充方案，是目前业内最顶级的组合之一。

作为荣耀一直以来看重的影像系统，荣耀Magic 3 Pro也会进一步升级，消息称其将配备潜望式长焦镜头，支持100倍变焦拍摄，主摄则为超大底的高像素传感器，整体不仅能提供更好的远距离拍摄体验，预计也会拥有出色的夜拍效果。