首批尝鲜者 realme将推出搭载高通集成式5G芯片智能手机

高通全球5G峰会在巴塞罗那举行。

此次高通5G生态会议集合全球终端厂商、运营商、独立软硬件生产商等，共同探讨和分享5G时代的发展和商业化议题。

10月17日消息，realme官方透露，在巴塞罗那高通全球5G峰会上，realme欧洲区负责人李广勇透露，realme将会首批推出集成式5G芯片的智能手机，成为“敢越级”的5G先行者。

目前关于高通集成式5G芯片的细节还很少，当前搭载高通平台的5G手机都是骁龙855或者是骁龙855 Plus+骁龙X50基带，比如中兴AXON 10 Pro 5G、iQOO Pro 5G、小米9 Pro 5G等等。

就在今年高通发布了骁龙X55 5G调制解调器，支持从2G到5G、毫米波在内的多模网络制式，这是高通的一次重大升级，但是X55尚未商用。

此外，有报道称高通即将推出支持5G的SDM7250，它将是主打中高端的5G芯片，隶属于骁龙7系列，realme有可能会成为首批搭载SDM7250芯片的手机品牌，值得期待。