iPhone 11专业芯片分析：Intel基带实锤 最后一次用它

今年4月中旬，苹果、高通宣布全面和解，Intel随即宣布退出5G基带业务，一场大战就此落下帷幕。

为了遏制高通，苹果iPhone这几代逐渐引入并扩大了Intel基带的占比，最终全部都配备Intel基带，但是信号差、速度慢等问题一直备受吐槽。现在苹果与高通和解了，最新的iPhone 11是不是用上了高通基带呢？

显然，考虑到产品研发周期，这么短的时间里是来不及切换的，近期的各种拆解也基本证实iPhone 11系列依然是Intel基带。

现在，专业芯片分析机构TechInsights发表了他们的iPhone 11 Pro Max详细拆解报告，其中特别注意了基带芯片。

主板中间上方的大颗芯片就是基带，其左侧是Intel PMB5765射频收发器，右下方还有一颗Intel PMB6840电源管理芯片。

iPhone 11系列基带芯片近照，Intel标识清晰可见，编号为PM9960，也就是Intel XMM7660。

Intel XMM7660是Intel的第六代LTE 4G基带，14nm工艺制造，符合3GPP Release 4标准规范，下载最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps，上传速度最高150Mbps。

作为对比，iPhone XS Max上的基带是Intel第五代产品XMM7560，也是14nm工艺，不过下载最高只到LTE Cat.16 1Gbps，上传最高则达到了LTE Cat.15 225Mbps。

换言之，iPhone 11提高了下载速度，但是降低了上传速度。

几乎肯定，这是iPhone最后一次使用Intel基带了，明年不管是iPhone 4G还是iPhone 5G，都将换回高通。