AMD如何实现64核128线程的？“胶水封装”功不可没

去年底的New Horizon大会上，AMD正式宣布了7nm工艺、Zen2架构的新一代霄龙EPYC处理器“罗马”（Rome），最多64核128线程，相比第一代EPYC霄龙的32核64线程再次翻倍。

与此同时，7nm工艺的桌面版锐龙3000系列今年也会迎来升级，8核16线程的不会少，而16核32线程及12核24线程的锐龙3000也曝光了，AMD这一次是准备在桌面、服务器以及数据中心市场上跟Intel来一场“核战”了，后者目前的Xeon处理器最多才28核56线程。

AMD是如何做到这些的呢？要知道在摩尔定律逐渐终结的情况下，制造超多核处理器的技术难度及成本是非常高的，Intel 14nm工艺只能做到28核也是因为种种技术限制，而AMD一下子做到64核128线程，单插槽性能、吞吐量翻倍，这个优势在数据中心市场上很有竞争力。

AMD CTO Mark Papermaster日前在AMD自己的视频节目中接受了采访，就谈到了这个问题。他认为AMD在过去50年中经常会遇到一些行业障碍，看起来无法克服，但是AMD的工程师们最后总能找到解决方法。

Papermaster也认为摩尔定律渐渐失效，半导体行业的人遇到了同样的物理极限，制程过程中的光刻工艺越来越贵，而且也不能再带来性能增益了，所以AMD采用了创新的布局来提升处理器的性能。

Papermaster所说的创新设计就是AMD通过Infinity Fabric高速总线技术设计了多模块芯片，这种设计在业内被称为chipsets。具体到罗马处理器上，那就是CPU、IO核心分离，CPU部分有8个8核模块，总计64核，IO核心则是14nm工艺制造，集成了DDR内存控制器等芯片。

对普通人来说，AMD的这种设计通常被认为是“胶水多核”，不过现在的胶水多核也不同于10多年前双核处理器刚问世时的那种那种胶水多核了，chipsets这种设计方式实际上是这两年很流行的，按照需要组合不同架构、不同工艺的内核以便解决性能及制造难度不能兼顾的问题。

这种设计思路不只是AMD在用，Intel及NVIDIA也在研究通过多个小芯片封装成高性能CPU/GPU，只不过AMD抢先应用了，未来这种设计的芯片只会越来越多。