Intel 28核心Xeon W-3175X不肯上钎焊：依然是硅脂

Intel近日一口气发布了九代酷睿主流平台、九代酷睿X发烧平台，以及一款特殊的28核心56线程工作站级新品Xeon W-3175X，也就是曾经在六月初台北电脑展上展示过、全核超频到5GHz的神U。

Xeon W-3175X仍然是14nm工艺、Skylake-SP架构，三级缓存38.5MB，基准频率3.1GHz，单核睿频加速最高4.3GHz，第一款开放倍频、可以自由超频的Xeon，内存支持六通道DDR4-2666，最大容量512GB而且支持ECC错误校验、RAS特性，热设计功耗255W。

我们知道，九代酷睿、酷睿X已经全面升级内部散热材质，抛弃普通硅脂而换为高级钎焊，更有利于持续高频运行、降低核心温度、提升超频。

那么这个28核心的Xeon W-3175X呢？Intel一位发言人近日接受外媒采访时确认，它内部并不是钎焊，而依然是硅脂！

如此多核心如此高功耗的情况下依然用硅脂，实在理解不能。面对AMD 24核心的2970WX、32核心的2990WX真是情何以堪。

另外，由于架构缘故，Xeon W-3175X的幽灵和熔断安全漏洞都没有在硬件上修复，必须更新BIOS、打补丁。