2000元内极致质价比 真我Neo7 SE优科技首发评测(3)

首先在硬件配置方面，真我Neo7 SE依旧延续了一贯的高性能体验，搭载了同档最强的天玑 8400-MAX芯片，这颗天玑 8400-MAX芯片采用了全大核设计，具备八个Cortex-A725核心，最高主频可达3.25GHz多核性能相较上一代芯片提升41%，GPU方面则是采用了Mali-G720 MC7，峰值性能相较上一代芯片提升了24%，同时功耗降低了42%，并且真我通过与MTK联发科技深度联合调校，全面挑战价位段最强游戏表现。

至于内存方面也是非常的厚道，真我Neo7 SE采用了具备8533Mbps高速传输速率的LPDDR5X内存以及具备4.0GB/s高速读取速率的UFS 4.0存储，并且最高可选16GB+512GB版本，同时系统内依旧支持最高12GB的内存拓展功能，最高可实现16GB+12GB=28GB的内存体验，为更多的后台应用驻留提供助力。

而散热方面真我Neo7 SE也是有着不俗的实力，搭载了7700mm²行业最大单体VC，占手机整体投影⾯积70%，热源距离VC边缘的距离达到了102.5mm，能够有效降低核心热源的温度，同时内部还采用了超大气腔结构，通过优化内部 VC气腔，使得高度相比上一代提升50%，蓄水量提升15%，加之真我Neo7 SE通过将VC和石墨片紧贴航空级高导铝骨架，保证VC材质的坚固性和大面积，同时，通过增加氮化铝（AlN），使得导热凝胶热传导能力大大增强。

真我Neo7 SE还采用了铠装防摔架构，在主板上盖采用高强度的压铸铝材质，配合大面积的不锈钢支撑，让手机具备强大的抗弯防摔能力。同时E 对屏幕、摄像头、振动马达等薄弱环节进行额外强化，大大增强手机缓震抗摔能力，意外跌落时手机屏幕四角以及内部器件损坏概率大大降低。机身内部采用大量定制缓冲材料，在摄像头、振动马达等核心组件上使用缓冲泡棉实现全方位保护，让手机部件在碰撞中免受损坏。

此外真我Neo7 SE还具备IP69+IP68+IP66 满级防水体验，Neo7 SE通过对关键防水区域优化防水性能，气密性全面提升，在意外浸泡、意外机洗等极限场景全面降低品质风险，长久使用无惧水汽入侵造成零部件损害。配合着铠装防摔架构，大幅降低意外跌落风险。另外如全功能NFC、红外遥控功能也是具备，并且还搭载了X轴线性马达以及立体声双扬声器。

至于信号方面，真我Neo7 SE则是搭载了苍穹通信系统 2.0，采用机身 360°环绕无损天线设计，将重要的天线都在侧边和顶部双重分布，避免极端情况下的信号阻塞，无论如何握持都不会对信号形成干扰。此外全新升级超频天线，保障低辐射的前提下，增强关键频段功率，天线接地距离提升了 25%，信号发射能力提升 82%，蜂窝吞吐提升量 20%。