AMD官方确认:下一代计算卡采用双芯封装

时间:2021-06-12 11:34 来源:快科技 点击:

在最近的一次Linux内核更新中,AMD工程师终于确认,基于下一代CDNA2架构的加速计算卡,将会采用双芯封装。

去年11月,AMD发布了顶级加速计算卡Instinct MI100,首次采用针对HPC高性能计算、AI人工智能全新设计的CDNA架构,和游戏向的RDNA架构截然不同。

AMD CEO苏姿丰博士此前接受媒体采访时确认,会在今年晚些时候推出下一代CDNA架构,自然就是CDNA2。

CDNA2架构的新一代预计叫做Instinct MI200,已经多次曝光,开发代号“Aldebaran”(毕宿五),将首次引入MCM多芯片封装设计,有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装,流处理器可以轻松翻番到1.5万个。

AMD官方确认:下一代计算卡采用双芯封装

在最新的Linux更新中,AMD工程师写道,Aldebaran会有两个内核(Die),但只有主内核能获取、显示(整体)功耗数据,另一个内核的功耗值会显示为零,另外功耗限制也不能通过第二个内核进行设置。

但不清楚同时集成的HBM2显存的功耗是同时由主内核控制,还是走新的I/O模块。

至于两个内核之间如何连接、通信,目前也不确定,可能会是类似锐龙、霄龙的Infinity Fabric高速总线通道。

AMD官方确认:下一代计算卡采用双芯封装

此外,Intel Xe HP/HPC、NVIDIA Hopper计算卡,也都有望采用MCM多芯封装。

至于游戏级显卡何时上双芯封装,可能要等到RDNA3架构了。

AMD官方确认:下一代计算卡采用双芯封装

    欢迎关注

    公众号

    发表评论

    说点什么吧
    上一篇:Intel 12代酷睿无死角曝光:未来混合架构的第一步
    下一篇:Intel 60核心至强内核照首曝:出厂就屏蔽4个

    网站简介 - 网站声明 - 广告服务 - 联系我们

    优科技 www.ivipi.com 联系QQ:3123446 邮箱:3123446@qq.com

    辽ICP备17003470号-1 辽公网安备 21011402000157号

    防范诈骗人人参与,和谐社会个个受益。

    网络违法犯罪举报网站 | 违法与不良信息举报中心 | 12321网络不良信息与垃圾信息举报受理中心 | 12300电信用户申诉受理中心 | 12318全国文化市场举报网站

    Copyright © 2002-2011 DEDECMS.Power by DedeCms